伍擎真空/铝箔袋包装机运用多线加强型封口,美观不漏
气并具有防倾斜设计,不会因压力而使整叠电路板产生歪
斜而刮伤包装袋。
◎来源/ 中时电子报
伍擎公司通过经济部中小企业处103年「新兴产业加速育成计画」第一波优质案源辅导企业、外贸协会核准通过参加5月28日至29日在台北世贸1馆的「2014台湾创意发明商机媒合展」,总经理何立刚表示感谢主办单位肯定,将展出心血结晶(瞬热型)专用真空包装机、真空低温干燥设备等,吁请各界前往现场「电子机械区」摊位参观。
伍擎总经理何立刚表示,该公司自行研发的瞬热型专用真空包装机受到全球电子科技业青睐,包括PCB、导光板、航太、通讯等业界都已陆续向伍擎询问测试与订购,在站稳PCB等产业包装机脚步后,已朝向更精密的半导体包装机领域迈进,他指出,去年底便已将2014订为半导体元年,主要原因就是昭示将戮力研发如半导体等高精密产业用包装机,其功能、特性、技术..绝非一般包装机可比拟,期许能研发半导体晶圆(Wafer)专用包装机,协助半导体产业强化竞争能量。
何立刚表示将与台科大、工研院积极合作,另将再引进优质人才扩编规模,加强研发、钻研新技术、开发高精密产业包装机贡献给国内电子、科技等产业。洽询电话:(03)461-5986。