新闻来源:工商时报
闻名于专用真空包装机领域的伍擎公司,营业范畴涵盖半导体与电路板包装设备、技术服务及销售业务等,历经技术团队与学术单位紧密合作,针对半导体及电子零件包装研发的「半导体晶圆」专用真空包装机,将首次在「2014 SEMICON Taiwan」(9月3日至5日)台北世贸南港展览馆国际半导体展览(摊位编号:1387)亮相,能提供半导体业界在成品包装及包装线自动化上得到改善方案,伍擎吁请业界莅场,亲身感受其独特功能。
伍擎总经理何立刚表示,于现场展示的半导体专用真空包装机屏除传统真空包装机的泛用设计模式,采用适合自动化的水平进出料方式及真空室可调设计,同时更自行研发免人工套袋的自动裹包真空包装功能,可为业者升级为自动化包装线节省人工与时间成本,而采取「分离」排气系统更完全符合无尘室等级要求。除此伍擎真空包装机亦支援SEMI的SECS通讯协定,有别于传统式包装设备,符合「智」动化物联网的趋势,更有效管理生产效能与品质。
何立刚指出自公司成立以来,秉持将所有产品及设备皆朝向「智慧化」及「自动化」的理念设计,致力研发电路板、半导体、晶圆、电子产品之包装及干燥设备。
何立刚也强调,伍擎拥有优良的核心技术与团队,公司营运宗旨不仅是成为客户的最佳合作伙伴,更期冀以超越顾客期望为最终目标。洽询电话:(03)461-5986。