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首届博世力士乐包装技术论坛,邀您前来

转自中国包装机械门户网

随着移动互联技术和物联网技术的突飞猛进,人类进入“工业 4.0”时代的步伐正在加快。中国的包装企业必须正视这一发展趋势,并积极参与其中。


  智能生产实际是“设备与设备”,以及“人与设备”的信息交流,硬件和软件的相互配合。这要求着印刷企业不断提升自己的“软、硬实力”。

  本次研讨会将针对新时代下关于包装行业智能制造的新趋势与新技术,探讨在中国包装市场上智能化系统面临的局限,并针对性地提出新一代包装设备的硬件和软件的整体解决方案,从生产的不同层面以及企业发展的不同维度引发思考,在满足智能生产的前提下构造出从商业到制造业、从消费者到生产者贯穿始终的完整生态。


演讲嘉宾

傅克众     博世力士乐首席包装技术专家

程至悠     博世力士乐电控产品专家

华晶君     博世力士乐驱动产品专家


会议日程

11:30 ~ 12:00 来宾签到
12:00 ~ 13:00 博世食堂午餐
13:00 ~ 13:30 参观博世集团中国区总部
13:30 ~ 14:00 博世力士乐,工业4.0 战略的主要发起者之一
14:00 ~ 15:00
  • 无需电气柜方案 ― Mi系统及应用介绍

  • 可作为工业4.0 的数据源 — 新一代交流伺服电机MS2N

15:00 ~ 15:20 茶歇
15:20 ~ 17:00
  • 互联自动化产品 — 新一代控制系统XM

  • 工业物联网技术IoT Gateway

  • 远程诊断演示

17:00 ~ 晚宴


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