供应半自动包装机械
1.Bare Chip\Flip Chip\DRAM/LED
2.Wafer Level Package(WLP)Chip.
3.SMT Components\Connectors.
产品特性:
- HMI(触控式的人机介面)操作方式
- Tape之移位由步进马达驱动.(参数化)
- 变换机种之行程及数量.(参数化)
- Sensor可检出产品跳出,卡在Tape上.
- 可以结合自动生产之移入设备.
|
| Tape的尺寸范围 |
8,12,16,24,32,44,56,72,88mm |
| UPH(每小时的产量) |
4,800-7,200UPH(每小时的产量) |
| 取放机构的精度 |
±50u m |
| 电热 |
DC/AC; 40W x 2 |
| 系统需求 |
110V AC/1phase/60Hz;Air:4-6kgf/cm² |
| 重量 |
大约50kg |
| 设备外围尺寸 |
650(W)x500(D)x865(H)mm | | |
