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商铺讯息
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新闻详情
亚亚科技隐崩检查机
2016-07-01 17:54:44
亚亚科技隐崩检查机，针对切割道检查，封装厂多用来进行晶圆切割(die saw)后的隐崩检测。 消费性电子产品轻薄化与多功能化已经是市场趋势，因此IC封装厂在进行薄型化制程时，就必须克服应力或切割所产生的晶片边缘崩裂(Edge Chipping)，晶片正面崩裂(Front side chipping)及晶片背面崩裂(Back side chipping)等难题。而背面崩裂，或晶片内层崩裂因无法用肉眼判断，称之为隐崩。 亚亚科技针对晶圆切割后隐崩做检测，全自动的IR检查系统，可搭配自动上下料模组，针对整面晶圆做检测; 软体具备wafer mapping，及自动判断功能，可记录缺陷位置，输出缺陷影像及统计资讯，提供封装厂切割后品质管控方案。亚亚隐崩检查机无需移除Dicing tape或取下单一die，即可全面检测，也同时适用于8” 及12” 晶圆。
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