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产品简介 
半自动包装机械 名称:半自动包装机械
品牌:未填
规格:未填
价格:/

1.Bare Chip\Flip Chip\DRAM/LED
2.Wafer Level Package(WLP)Chip.
3.SMT Components\Connectors.

产品特性:
  • HMI(触控式的人机介面)操作方式
  • Tape之移位由步进马达驱动.(参数化)
  • 变换机种之行程及数量.(参数化)
  • Sensor可检出产品跳出,卡在Tape上.
  • 可以结合自动生产之移入设备.

        Tape的尺寸范围 8,12,16,24,32,44,56,72,88mm
        UPH(每小时的产量) 4,800-7,200UPH(每小时的产量)
        取放机构的精度 ±50u m
        电热 DC/AC; 40W x 2
        系统需求 110V AC/1phase/60Hz;Air:4-6kgf/cm?
        重量 大约50kg
        设备外围尺寸 650(W)x500(D)x865(H)mm

        该公司其它产品: 半自动包装机械 Board to Board CCD检测及自动包装机
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      •  联系讯息
        所在地区: 台湾省 - 桃园县
        邮编/地址: 33391/ 桃园县龟山乡民生北路一段二巷二弄14号 查看地图
        联 络 人: 吴庆章
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        注册时间: 2010-04-14 16:02:28
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