双型锭剂雷射打孔机
LDM
适用于:
释控剂型药锭打孔
圆型或数字雕刻
为渗透释控口服给药系统（OROS），主要糖尿病，高血压，心绞痛，过敏，哮喘，精神分裂症，流感等治疗药物。
特点
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1. 电脑控制，可以手动/自动操作。
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2. 药锭运动线速度为85 cm/min(最高)。
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3. 本机可用于双色和单色药锭，药锭直径范围为Ø6~Ø12mm，厚度范围为5~9mm。
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4. 雷射刻印机之CO2工作时间量约为30000小时，打孔孔径可调整(孔径越小，Co2工作时间越久，雷射刻印机工作区域范围为：长宽50 X 50X4 mm)。
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5. 设备系统包含：振动供料斗、离心整列供给机构、平送机构、分度盘机构、雷射打孔机构、影像辨别感测器(注1)、RGB颜色辨视系统、CCD镜头检测系统、判别排出机构。
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6. 自动检测锭剂面：根据药锭的颜色来判断药锭的正反面(注2)，使药锭需打孔面向上。
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7. 自动逐一检查：是否打孔、孔径大小、孔是否打偏移、是否打穿包膜。
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8. 系统符合CFR21.Part11及GAMP5法规要求。
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规格
药锭规格
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药锭 |
锭片厚度 |
锭片直径 |
产能 |
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圆形扁平片剂 |
4mm~8mm |
5mm~12mm |
36,000颗/小时 |
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圆筒柱状形锭剂 |
8mm~15mm |
5mm~10mm |
36,000颗/小时 |
