SDS50A:半导体划片机,半导体激光划片机,半导体划片机详细介绍

半导体激光激光划片机的产品特点：采用半导体侧面泵浦激光器；更高的一体化程度，更好的光束质量；更低的运行成本；更长免维护时间；关键部件均采进口；更简单的整机结构；高划片速度；高精度，并能够24小时长期连续工作　

半导体激光激光划片机技术参数：　

型号规格：SDS50　

激光波长：1064nm　

划片精度：±10μm　

划片线宽：≤50μm　

激光重复频率：200Hz～50KHz　

最大划片速度：140mm/s　

激光功率：50W　

工作台幅面：350mm×350mm　

使用电源：380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA　

冷却方式：循环水冷　

工作台：双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作　

半导体激光激光划片机的应用和市场：太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅等太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。
武汉三工产品不断推陈出新，现有各类型号的太阳能成套设备：激光划片机、太阳能硅片切割机、太阳能电池片切割机、电池板切割机、单晶硅切割机、多晶硅切片机、太阳能电池组件测试仪、太阳能模拟器、太阳能电池分选机、激光刻膜机；包括绿光和紫外在内的激光打标机、激光切割机、金属激光切割机，激光雕刻机、端泵全固态激光器，绿光激光器，紫外激光器等30多种产品。广泛应用于太阳能电池组件、电子、皮革服装、广告、工艺品、水晶珠宝、汽车摩托车、五金制品、工具量具刃具、水暖洁具、食品医药、医疗器械、印刷雕版、包装、装饰装潢等领域。其中激光刻膜机填补国内空白，激光划片机替代进口，国内市场占有率超过85%，是国家外经贸委援外项目指定产品。T:027-59722666-8013/15671696583