来自中时电子报

伍擎推出半导体专用包装解决方案。图／业者提供

伍擎公司自研发（瞬热型）专用真空包装机受到全球电子科技业青睐，在站稳PCB等产业脚步后，伍擎跨向更精密的半导体包装机领域。

伍擎总经理何立刚指出，精密产品如PCB（印刷电路板）、WAFER（晶圆）等更需要专业包装以保护成本高昂的成品，因此戮力研发高精密产业用的包装机，无论功能、特性、性能，皆非一般包装机可比拟，期许能提供这些高精密产业所需专用包装机再创佳绩。

何立刚指出，传统的晶圆盒／晶舟盒使用外抽式真空袋包装机或是沿用食品产业真空袋包装机的包装方式，由于包装盒无法接受压力过大而造成挤压变形，多半只能达到防尘效果，无法减少袋内湿气，伍擎研发的设备不但可以设定准确真空度， 而且设备标准功能已经内含高低真空的设定方式，可设定高度真空后（例如750mmHg）然后冲氮气降至低真空（例如350mmHg），确保袋内存在空气中的湿气大量减少但晶圆盒／晶舟盒还不会变形，这是过去半导体产业设备无法达到的效果，除此由于特殊设计采用水平进出，不但能达到省力效果还能为自动化做准备。

何立刚强调，迈向工业4.0，生产全面联网智慧制造趋势，伍擎包装设备可支援半导体SECS通讯协定，使包装设备不再只是单独的生产设备，可与MES（制造生产执行系统）连接，无论设备状态、资讯搜集、错误讯息、警报讯息皆可即时掌握，避免生产失误，除此今年将建置台湾新厂，预计今年底迁移新厂后将分阶段生产符合工业4.0及物联网的智慧设备（Smart Machine）。

(工商时报)