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全球半导体封装市场,包括热接口材料,预计到2009年达至15.8bn,根据一项新的研究。
市场将增长至20.1bn到2013年,据SEMI和技术许可和咨询公司TechSearch International公司。
全球半导体封装材料展望 - 2009/2010显示板基板仍将是全球包装市场最大的细分市场2009年的68亿美元。
层压基板能的复合年均增长8%的速度增长,在未来五年内,报告说。
根据该报告,柔性电路和磁带基板市场将达到2009美元一百三十二米,而引线框架和键合丝市场预期,使二点五八六美元米,分别为$ 3,838.2米。
该报告涵盖板液体密封材料,基板,柔性电路/磁带,引线框架,基板,焊接线,模具化合物,底部填充材料,芯片粘接材料,锡球,晶圆级封装介质和导热界面材料。